——强劲性能｜丰富接口｜更小封装｜卓越品质

      【中国上海】2023 年 8 月 16 日，领先的高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“芯”的 HPM5300 系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。

      众所周知 MCU 行业是一个高端品牌集中度高，低端百花齐放的供应市场格局。高端 MCU 市场主要被国外龙头厂商所占据，在多年的市场和技术积累下，建立起了很深的护城河。工业自动化、新能源和汽车电子这三大热门领域是 MCU 行业非常具有代表性的高端应用场景，这些场景要求 MCU 有着更强的计算能力，更精准的控制能力以及更卓越的通讯能力。先楫半导体自创立之初就聚焦于高性能应用的市场需求，先后推出了 HPM6700/6400、HPM6300 和 HPM6200 三款高性能 MCU，在算力和控制力等方面充分满足了高端市场的应用需求。

      市场需求是多样化的，随着复杂运算、多媒体技术等创新应用的不断发展，市场对高性能运动控制MCU 的需求也在快速增长。因此，先楫半导体本次推出的新品——HPM5300 系列正是聚焦于高性能运动控制这一功能。这款产品相比先楫之前的产品系列更简单易用，上手开发的难度较低，具备更高的性价比优势，产品性能潜力大，市场前景广阔。

      HPM5300 系列是一款高性能 RISC-V 内核通用微控制器，支持双精度浮点运算及强大的 DSP 扩展，主频 480MHz，达到甚至超越国际主流高性能 MCU 产品，满足大多数应用场景下的开发需求。主控芯片主频不够不再是限制运控能力的瓶颈，HPM5300 系列能够做到高速运算，同时提升带宽，高带宽带来更快的指令响应时间，配合 HPM5300 独有的自主知识产品“高精度位置传感器系统”，支持主流多种类位置传感器，为运动控制带来独特的体验。

      HPM5300 是先楫半导体第一款全系列内置 1 MB Flash 的产品，同时内置 288KB SRAM，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。模拟部分集成 16bit ADC、12bit DAC 以及运放，增强整个系统精度。HPM5300 配置两个八通道的 PWM 模块，同时引入了 PLB 可编程逻辑单元，实现丰富、多逻辑的保护，提高了产品的稳定性。卓越的通讯能力在丰富的通讯接口上体现得淋漓尽致，HPM5300 系列提供多种可灵活配置的接口，包含 4 路 CAN-FD、4 路 LIN、多路 UART/SPI/I2C 以及USB OTG 内置 HS PHY，轻松实现各种接口类应用。

      为了提高运控准确性，HPM5300 系列支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器，同时提供灵活的编码器输入输出，兼容总线型、模拟类和脉冲型，匹配增量和绝对编码器各种输入输出信号形式，信号转化灵活、效率高。HPM5300 系列可支持市面上主流的各类型编码器通讯协议，如多摩川，BISS-C、ENDAT、HIPERFACE 等。

      在灵活全面的位置反馈支持下，HPM5300 系列在运控能力上得以进一步提升。同时 HPM5300 系列专门配置了运动处理单元，可提供位置预测和运动轨迹规划功能，为主处理器分担更多的工作量，提升效能。

      目前，HPM5300 系列目前可提供 100 LQFP，64 LQFP，48 QFN 等封装，更小的封装可缩小板级PCB 尺寸，更小外观创造更多可能性。

      本次发布的 HPM5300 系列产品主要面向工业自动化、新能源及汽车电子三大应用领域。目前，在工业自动化中的编码器和伺服驱动器，新能源中的微型逆变器，汽车电子中的 IMU、ECU 和汽车座椅门控模块等应用中，HPM5300 系列已显示出其独特的产品优势。同时，该产品系列提供 -40—105℃ Ta满足工业级和车规级的环境温度选项。我们希望携手众多合作伙伴，与终端客户一起发掘 HPM5300 系列产品应用层面的更多可能性。

      独具匠“芯”的高性能运动控制 MCU HPM5300 系列，将以强劲的性能、丰富的接口、更小的封装、卓越的品质为工业自动化、新能源及汽车电子等领域应用带来丰富的算力和高效的控制能力。

      供货情况：

      HPM5300 现已提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。在硬件配套方面，HPM5300 的开发板购买链接已在先楫半导体官网上线。

      HPM5300 系列已全面量产并可接受大批量订单。有关样片申请与芯片购买事宜，请联系先楫半导体的销售、官方代理商和方案设计公司。

      关于先楫半导体

      “先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。 公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。